贴片光耦常用的封装类型包括：
SMD-4P：
这是一种表面贴装设备（SMD）封装，具有4个引脚。
SOP-4：
这是一种小型表面贴装封装，具有4个引脚，适用于表面贴装技术（SMT）。
SOP-8：
这也是一种小型表面贴装封装，具有8个引脚，同样适用于表面贴装技术（SMT）。
这些封装类型适用于不同的应用场景和需求，选择合适的封装可以提高电路的性能和可靠性。
贴片光耦常用的封装类型包括：
这是一种表面贴装设备（SMD）封装，具有4个引脚。
这是一种小型表面贴装封装，具有4个引脚，适用于表面贴装技术（SMT）。
这也是一种小型表面贴装封装，具有8个引脚，同样适用于表面贴装技术（SMT）。
这些封装类型适用于不同的应用场景和需求，选择合适的封装可以提高电路的性能和可靠性。
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