电路板主要由以下几种材料构成：
FR-4
FR-4（Flame Retardant 4）是一种由玻璃纤维布和环氧树脂组成的绝缘性基材，具有较好的绝缘性、机械强度和稳定性，广泛应用于各种电子产品中。
玻璃纤维布
玻璃纤维布可以作为电路板的骨架增强材料，提高电路板的机械强度和绝缘性能。
环氧树脂
环氧树脂是电路板常用的绝缘材料，具有良好的绝缘性能和耐高温特性，常与玻璃纤维布一起使用。
金属基板
金属基板如铝基板和铜基板，因其良好的热传导性能，通常用于需要高散热性能的电路板设计。
柔性基板
柔性电路板使用聚酯薄膜或聚酰亚胺等材料制成，具有弯曲性和轻便性，适用于紧凑空间或需要弯曲形状的应用场景。
陶瓷
陶瓷基板具有高绝缘性能和耐高温性能，适用于一些特殊应用场合。
聚四氟乙烯（PTFE）
聚四氟乙烯具有极低的介电常数和损耗因数，在高频电路中表现卓越。
铜箔
铜箔是电路板上的导电层，通过化学沉积或电镀等方法形成，用于形成导电路径。
这些材料的选择取决于电路板的应用需求，包括电气性能、机械强度、散热性能、耐高温性能以及成本等因素。
