电子线路板（PCB）通常由 多种材料组成，主要包括以下几种：
玻璃纤维布：
玻璃纤维布具有高强度、耐腐蚀和耐高温等特点，用于提供电路板的机械强度和稳定性。
环氧树脂：
环氧树脂具有优异的绝缘性能和耐化学腐蚀性能，用于作为绝缘层，防止电子元件之间的短路和干扰。
铜箔：
铜箔用于形成电路连接，作为电子信号的传输介质。
覆铜板：
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电路板的核心材料之一，具有良好的热稳定性、耐用性和可加工性。
其他材料：
根据不同的应用需求，电路板还可能使用其他材料，如聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等，这些材料分别具有优异的耐高温性能、化学稳定性和介电性能。
综上所述，电子线路板的制作材料主要包括玻璃纤维布、环氧树脂、铜箔和覆铜板，以及其他一些特殊材料，这些材料的选择和应用取决于电路板的具体性能要求和应用场景。
