TC测温，即热电偶测温， 是基于赛贝克效应的一种温度测量方式。其工作原理如下：
赛贝克效应
1821年，德国物理学家托马斯·约翰·塞贝克发现，在两种不同金属构成的回路中，如果两种金属的结点处温度不同，该回路中就会产生一个温差电动势，这就是塞贝克效应或热电效应。
热电偶结构
热电偶由两种不同的金属材料一端连接在一起，另一端分别称为A端和B端，中间结点称为C端。当C端温度与A端和B端温度不同时，就会在A端和B端之间产生电势差。
信号转换
这个电势差通过电气仪表（二次仪表）转换成被测介质的温度。测温范围一般在-200℃~1300℃。
应用
热电偶广泛应用于工业和科研领域，用于测量各种温度，包括晶圆表面的温度测量。
示例应用：晶圆测温
在晶圆测温中，热电偶通常被埋设在晶圆表面，通过测量热电偶产生的微小电压信号来推算晶圆表面的温度变化。具体应用包括：
实时温度测量
在半导体设备控温过程中，实时监测晶圆的温度变化，获得升温、降温及恒温过程中的温度数据。
温度均匀度监控
通过测量晶圆表面的多个点，了解晶圆整体的温度分布，从而评估半导体设备的温度均匀性。
自动化和智能化
配备触摸屏或计算机控制界面，实现自动化的温度测量和数据分析。
结论
TC测温利用热电偶的赛贝克效应，通过测量不同金属间的电势差来推算温度。在晶圆测温中，热电偶被埋设在晶圆表面，通过测量其产生的电压信号来实时监测晶圆的温度变化，并将数据用于温度均匀度分析和设备控温。
